研究札记:IC载板产业研究

上海富善投资有限公司   2022-02-14 本文章421阅读
IC载板是集成电路封装环节需要的关键材料 ,具有高精度、高密度、小型化等特点,被应用于主流封装。制作工艺为SAP和MSAP,其原理相似,都是在基板上涂覆盖铜层后进行图形设计,电镀所需厚度的铜层,再移除种子铜层,适用于生产线宽/线距小于25μm,工艺流程更加复杂的产品。相较于PCB、HDI等材料,IC载板在线宽、线距等参数要求比较高,常规IC载板产品线宽/线距可达到20um/20um,高端IC载板将会降低至10μm/10μm、5μm/5μm。

随着电子产品性能增强和对产品技术要求的提高,IC载板的市场需求不断扩大,根据Prismark预测,2020年全球IC载板市场规模为102亿美元,预计2025年将达到162亿美元,CAGR为9.7%。内资厂商份额较小,2020年中国大陆IC载板产值为14.8亿美元,其中内资企业封装基板产值约为5.4亿美元,全球占比仅有5.3%。国内IC载板主要的下游市场是存储芯片和MEMS芯片,随着下游需市场的快速增长,国内IC载板国产替代需求旺盛。

IC载板产业最早起源于日本,后随半导体产业的转移向韩国、中国台湾转移,日本企业受韩国、中国台湾冲击退出中低端市场,主导FC BGA、FC CSP等高端封装产品。IC载板行业目前形成日本、韩国、中国台湾三足鼎立形势,全球TOP10占据80%以上市场份额,呈垄断格局。
IC载板属于技术壁垒、资金壁垒高的行业,生产中存在全流程材料涨缩控制、图形形成、镀铜、阻焊工艺和表面处理等技术难点,中国大陆IC载板起步较晚,大多具有外资属性,像昆山南亚、苏州欣兴、苏州景硕等。经过多年积累,中国内资厂商像深南电路、兴森科技、珠海越亚等开始发力,但技术水平、工艺能力以及市场占有率上仍与国际厂商有一定差距。国内企业在下游需求驱动下,有望突破海外厂商垄断的IC载板市场。


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